TSMC / ESMC starten Bau der neuen Chipfabrik in Dresden

Empfehlung der dba

Visualisierung des Neubaus: Frankfurt Terminal 3 am Frankfurter Flughafen (Fraport)

Terminal 3 am Flughafen Frankfurt

Der Flughafen Frankfurt ist einer der größten Hubs ...
Visualisierung eines Gebäudes der Siemens AG.

Siemens AG

Über Siemens in Deutschland - Von der Berliner ...
Große Halle mit Schrägdach aus Stahl, konzipiert von der Montum GmbH & Co. KG aus Schiffweiler

MONTUM GmbH & Co. KG

Vielfalt ist für uns als Handwerker, Multitechnik-Dienstleister und ...
Konferenzraum mit oval angeordneten Tischen und Stühlen und Empore

KAEFER Construction GmbH

PROVIDER FÜR KOMPLEXEN AUSBAU, Konstruktiven BRANDSCHUTZ, Energetische GEBÄUDEHÜLLE ...

Verwandte News

Eingestürzte Carolabrücke in Dresden bei Nacht

Der Einsturz der Carolabrücke in Dresden

Die Carolabrücke in Dresden, eine der bedeutendsten Verkehrsanbindungen ...
Foto eines Sprechers auf der Bühne der EIPOS Sachverständigentage Brandschutz. Das Publikum sitzt mit dem Rücken zur Kamera.

Rückblick: EIPOS-Sachverständigentage Br...

Am 20. und 21. November 2023 erlebten 1.000 ...
Zwei Männer halten auf den EIPOS Sachverständigentagen 2023 eine Präsentation.

Erfolgreiche EIPOS-Sachverständigentage ...

Die EIPOS-Sachverständigentage Holzschutz, Immobilienbewertung und Bauschadensbewertung fanden am ...

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC und das Gemeinschaftsunternehmen ESMC haben mit dem Bau einer hochmodernen Chipfabrik in Dresden begonnen. Diese Investition soll ab 2027 die europäische Halbleiterproduktion stärken und tausende Arbeitsplätze schaffen. Die neue Fabrik ist ein wichtiger Schritt in Richtung technologischer Unabhängigkeit Europas.

TSMC und ESMC: Ein gemeinschaftliches Großprojekt in Dresden
In Dresden nimmt ein wegweisendes Projekt Gestalt an: Die neue Chipfabrik von TSMC und ESMC markiert den Beginn einer neuen Ära in der europäischen Halbleiterindustrie. Die Partnerschaft zwischen TSMC, einem der weltweit führenden Halbleiterproduzenten, und dem Konsortium ESMC, bestehend aus Bosch, Infineon und der niederländischen nXP-Gruppe, bringt ein einzigartiges Know-how in die Region.

Der Spatenstich für die Fabrik fand kürzlich statt, und die Bauarbeiten werden bis Ende des Jahres weiter voranschreiten. Die Fertigstellung ist für 2027 geplant, ab diesem Zeitpunkt sollen Chips für die Automobil- und Industriebranchen produziert werden. Diese Partnerschaft ist von strategischer Bedeutung, da TSMC erstmals in Europa produziert und damit seine globale Reichweite erweitert.

Dresden als Zentrum der europäischen Halbleiterproduktion
Mit der Errichtung der Chipfabrik wird Dresden zu einem bedeutenden Standort für die Halbleiterproduktion in Europa. Diese Investition bringt nicht nur wirtschaftlichen Aufschwung, sondern auch technologische Innovationen in die Region. Die Produktion von Halbleitern vor Ort ist ein wichtiger Schritt, um die Abhängigkeit von Lieferketten aus Asien und Amerika zu reduzieren.

Durch die neue Fabrik werden etwa 2.000 direkte Arbeitsplätze geschaffen, was einen deutlichen Schub für den Arbeitsmarkt in Dresden bedeutet. Darüber hinaus wird erwartet, dass bis 2030 rund 27.000 zusätzliche Fachkräfte in der Branche benötigt werden, was die gesamte Region vor neue Herausforderungen stellt.

Herausforderungen und Chancen für die Region
Der Bau der TSMC- / ESMC-Chipfabrik bringt große Chancen, aber auch erhebliche Herausforderungen für die Region Dresden mit sich. Der Zuzug von Fachkräften und deren Familien erfordert eine umfassende Erweiterung der Infrastruktur. Wohnraum, Bildungseinrichtungen und Verkehrsanbindungen müssen entsprechend ausgebaut werden, um den Bedürfnissen der neuen Einwohner gerecht zu werden.

Einige Gemeinden in der Umgebung von Dresden haben bereits erste Maßnahmen ergriffen. So werden beispielsweise in Heidenau neue Wohnungen gebaut, um den erwarteten Zuzug zu bewältigen. In Pulsnitz stehen ebenfalls Pläne für neue Wohnprojekte bereit, auch wenn diese noch auf ihre Umsetzung warten. Bürokratische Hürden und fehlende Planungen im Landesentwicklungsplan stellen jedoch weiterhin Herausforderungen dar.

Interessante Daten zur neuen Chipfabrik

  • Projektstart: Spatenstich im August 2024
  • Geplante Investitionssumme: Rund 10 Milliarden Euro
  • Fördermittel: Etwa 50 % der Investition werden durch staatliche Subventionen gedeckt
  • Geplante Arbeitsplätze: 2.000 direkte Stellen am Standort Dresden
  • Produktionsbeginn: Ab 2027
  • Fokus der Produktion: Chips für die Automobil- und Industriebranchen

Die Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie
Die Chipfabrik in Dresden ist ein zentraler Baustein in der Strategie Europas, seine technologische Unabhängigkeit zu stärken. Mit der Unterstützung durch den EU-Chips Act wird die Halbleiterproduktion in der Region massiv ausgebaut, um langfristig konkurrenzfähig zu bleiben. Die Zusammenarbeit von TSMC und den Partnerns der ESMC ist dabei ein Vorzeigeprojekt, das nicht nur Dresden, sondern auch die gesamte europäische Technologiebranche nachhaltig beeinflussen wird.

Der Produktionsstandort wird zu einem Knotenpunkt der europäischen Halbleiterproduktion und stellt sicher, dass Europa im globalen Wettstreit um technologische Führerschaft weiterhin eine bedeutende Rolle spielt. Die Region steht damit vor einer vielversprechenden Zukunft, die sowohl wirtschaftliches Wachstum als auch technologische Innovationen verspricht.